퀙텔, 와이파이 7 모듈 FCE870X 및 FME170X 출시… 고성능 기기 연결성 강화

노형석 기자

작성일 2026-07-31 08:01

글로벌 사물인터넷(IoT) 솔루션 공급업체 퀙텔(Quectel Wireless Solutions)이 시냅틱스(Synaptics)의 SYN4384 칩셋을 기반으로 하는 FCE870X 및 FME170X 삼중 대역 와이파이 7 모듈을 출시했다고 밝혔다.

이번에 공개된 FCE870X와 FME170X 모듈은 셋톱박스, 게이밍 기기, 디지털 사이니지, VR/AR 헤드셋, 스마트 게이트웨이 등 고성능 연결이 요구되는 제품에 적용될 예정이다. 두 모듈은 동일한 고급 기능 세트를 공유하며, 폼팩터에서만 차이를 보인다. FCE870X는 임베디드 설계를 위한 컴팩트 LCC 패키지를, FME170X는 모듈식 슬롯 기반 시스템을 위한 컴팩트 M.2 패키지를 채택했다.

퀙텔의 델버트 썬(Delbert Sun) 제품부문 부총괄은 “이들 와이파이 7 모듈은 고객들이 이미 사용 중인 대부분의 리눅스 및 안드로이드 플랫폼에서 작동하도록 설계되었다”며, “두 가지 패키지 옵션으로 동일한 고급 기능 세트를 제공함으로써 제품팀은 성능 저하 없이 디자인에 가장 적합한 폼팩터를 선택할 수 있는 더 많은 선택권을 갖게 된다”고 설명했다.

FCE870X와 FME170X 와이파이 7 모듈은 4K 및 8K 스트리밍, 클라우드 게이밍 및 렌더링, 몰입형 콘텐츠, 다중 장치 환경 등 소비자 및 상업용 애플리케이션을 위해 설계되었으며, 빠른 속도와 낮은 지연 시간을 제공한다. 또한 2.4GHz, 5GHz, 6GHz의 삼중 대역 와이파이 7 연결과 블루투스 6.0, 지그비/스레드(Zigbee/Thread) 연결을 지원하여 OEM 업체들이 고속 연결, 저전력 메시 네트워킹, 단거리 링크를 위한 단일 무선 플랫폼을 활용할 수 있도록 한다.

퀙텔은 AMD, ST, NXP, Ambarella, Realtek, Novatek, Amlogic, Rockchip, Sigmastar 등 다양한 칩셋을 포함한 x86, ARM, MIPS 호스트 플랫폼에 대한 광범위한 지원을 통해 두 와이파이 7 모듈이 서비스할 수 있는 제품 범위를 더욱 넓혔다고 밝혔다.

퀙텔 FCE870X 및 FME170X 와이파이 7 모듈은 2026년 8월부터 출하될 예정이며, FCC, IC, CE, RCM, SRRC 인증을 받을 계획이다.