소재·부품·장비 및 뿌리기술 산업의 미래, 'K-Tech Inside Show 2026'에서 펼쳐진다

노형석 기자

작성일 2026-10-17 08:02

오는 10월 28일부터 30일까지 3일간 킨텍스에서 '2026 소재부품장비·뿌리기술대전(K-Tech Inside Show 2026)'이 개최된다. 이번 행사는 소재·부품·장비(소부장)와 뿌리기술 분야의 혁신적인 기술을 선보이고, 기업과 시장이 직접 만나 협력하는 교류의 장을 마련하는 것을 목표로 한다.

한국산업기술진흥원(KIAT), 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국생산기술연구원(KITECH), 대한무역투자진흥공사(KOTRA), 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA), 킨텍스(KINTEX)가 공동 주최하고 산업통상부와 장은공익재단이 후원하는 이번 행사는 'DEEP CONNECT'라는 주제 아래 '소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘'이라는 메시지를 전달한다. 이를 통해 기술과 산업, 기업과 시장, 사람과 기회를 더욱 깊이 연결하는 비즈니스 협력과 교류의 장이 될 것으로 기대된다.

전시회에는 반도체, 디스플레이, 미래차, 기계금속, 전기전자·이차전지, 기초화학, 바이오 등 다양한 산업 분야의 소부장·뿌리 기업들이 참여하여 최신 기술과 제품을 선보일 예정이다. 현장에서는 전시뿐만 아니라 상담, 설명회, 네트워킹 프로그램이 유기적으로 진행되어 기업과 수요처 간의 직접적인 교류가 활발히 이루어질 전망이다.

개막식에서는 소부장·뿌리 산업 발전에 기여한 유공자들에 대한 포상이 수여될 예정이며, 이는 산업 발전에 헌신한 기업과 개인의 노고를 격려하는 시간이 될 것이다.

행사 기간 동안에는 △수출 및 구매상담회 △투자설명회 및 상담회 △기술상담 △사업설명회 및 세미나 등 다채로운 프로그램이 운영된다. 이를 통해 참가 기업들은 △거래 기회 확대 △성장 지원 △현장 애로기술 해결 △정부 지원사업 정보 습득 △새로운 기술 및 시장 동향 파악 등 실질적인 협력 기회를 모색할 수 있다.

'2026 소재부품장비·뿌리기술대전'은 'DEEP CONNECT'라는 슬로건처럼, 산업계의 다양한 이해관계자들이 한자리에 모여 협력하고 동반 성장할 수 있는 중요한 기회를 제공할 것으로 보인다.