‘2026 소재부품장비뿌리기술대전’ 개막… 기술과 비즈니스의 연결 본격화
노형석 기자
작성일 2026-10-28 08:01
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한국산업기술진흥원, 한국산업기술기획평가원, 한국생산기술연구원, 대한무역투자진흥공사, 한국소재부품장비투자기관협의회, 킨텍스가 공동 주최하고 산업통상부와 장은공익재단이 후원하는 이번 행사는 ‘DEEP CONNECT - 소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘’을 주제로 대한민국 제조산업의 핵심 기술과 산업 간 협력 가능성을 조명한다.
이번 행사에는 96개사 135부스 규모의 기업 전시와 함께 소부장 및 뿌리산업의 기술력과 지원 성과를 소개하는 다양한 테마관이 마련된다. 세아창원특수강, 원익IPS, 원익QnC, 필옵틱스 등 국내 주요 소부장 기업과 한국자동차연구원, 한국전자기술연구원 등 연구기관이 참여해 대한민국 제조산업을 뒷받침하는 핵심 기술과 연구개발 성과를 선보인다.
특히 이번 행사에서는 단순한 기술·제품 전시를 넘어 수출·구매·투자 상담과 기술 지원 프로그램을 유기적으로 연계하여 참가 기업들이 신규 수요처를 발굴하고 기술 협력, 투자 유치, 해외 판로 개척 등 실질적인 사업 성과를 창출할 수 있도록 구성했다. KOTRA가 운영하는 수출 상담회에는 해외 바이어 20개사가 참여하며, 국내 구매 상담회에는 삼성디스플레이, SK하이닉스 등 주요 대기업과 중견기업, 공공기관을 포함한 약 50개 바이어사가 참여할 예정이다.
개막 첫날인 28일 오전 10시 30분에는 메인 무대에서 개막식과 ‘소재부품장비 및 뿌리산업 유공자 포상’ 수여식이 진행된다. 이번 시상식에서는 국내 소부장 및 뿌리산업의 경쟁력 강화와 기술 발전에 기여한 기업과 개인을 대상으로 훈장, 포장, 표창 등이 수여된다.
행사 기간 동안 기업의 기술 경쟁력 강화와 산업 생태계 발전을 위한 전문 프로그램도 이어진다. 소부장 기업 제품 설명회, 국가첨단전략산업 소부장 투자지원금 워크숍, 투자유치 역량 강화 교육, R&D 연구개발비 관리 설명회 등 기업 실무에 도움이 되는 프로그램과 뿌리산업 세미나를 통해 산업의 미래 발전 방향과 기술 혁신 과제를 논의할 예정이다. 또한, KoMaP AI 경진대회 관련 프로그램도 진행된다.
한편, 이번 대전은 킨텍스 제1전시장에서 열리는 국제공구전 및 금속산업대전과 연계 개최되어 소부장·뿌리기술을 비롯한 제조산업 전반의 기술 동향을 한자리에서 살펴볼 수 있을 것으로 기대된다. ‘2026 소재부품장비뿌리기술대전’은 오는 30일(금)까지 킨텍스 제1전시장 1홀에서 진행된다.
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